回转式铜钛蚀刻机是一种采用回转臂带动工件进行公转和自转的湿法蚀刻设备，专为在复杂或多层结构中选择性、均匀地去除铜和钛金属层而设计。

其核心优势在于独特的回转式喷淋系统。工作时，工件夹具在密闭腔体内持续旋转，配合四周的喷嘴进行全方位、无死角的蚀刻液喷淋。这种动态蚀刻模式能有效消除驻波效应和药液浓度梯度，确保对铜（常用酸性氯化铜溶液）和钛（常用含氢氟酸的溶液）两种化学性质迥异的金属实现极高的蚀刻均匀性、优异的侧壁形貌控制和精准的线宽定义，尤其擅长处理具有高深宽比结构的工件。

应用领域

该设备主要服务于需要精密加工铜钛复合层的先进制造领域。

• 核心应用领域：

• 半导体先进封装：用于刻蚀TSV（硅通孔）顶部的铜钛复合凸点和再布线层，去除阻挡层（钛）和种子层。

• MEMS器件制造：用于加工MEMS传感器和执行器中的铜引线及钛结构层。

• 医疗植入物与精密器械：用于加工心血管支架、神经电极等钛基材上复合铜电路的精密器件。

• 典型场景：

• 任何需要高均匀性蚀刻铜/钛复合薄膜的研发与中试线。

• 对小批量、高价值的三维结构工件进行精密图形化蚀刻。

该设备以其卓越的均匀性和对复杂工件的处理能力，成为高端微加工领域的关键装备。