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半自动电镀设备
半自动晶圆电镀设备
半自动晶圆电镀设备

集成电路制造、半导体先进封装、微机电系统（MEMS）、化合物半导体及科研领域

半自动晶圆电镀设备

半自动晶圆电镀设备专为在晶圆表面精确沉积金属薄膜而设计，是芯片制造中形成互联线路的关键装备。其“半自动”模式由人工完成上下料，设备自动执行电镀、清洗与风干等核心工艺，确保了镀层的高均匀性与厚度精度。

半自动TSV电镀设备
半自动TSV电镀设备

先进封装，微机电系统

半自动TSV电镀设备

半自动TSV电镀设备是专为硅通孔技术开发与中小批量生产而设计的核心工艺装备。它通过精密的电化学沉积系统，在晶圆上数以百万计的微米级深孔内填充高纯度金属（如铜），以实现芯片三维堆叠中垂直方向的电气互联。该设备采用“半自动”模式，由人工执行晶圆上下料与初始对位，而后续的除泡、电镀、清洗及干燥等关键工艺流程则全自动完成，确保了TSV孔内填充的高均匀性、无空隙性与优异台阶覆盖率。

TSV电镀抽真空前处理
TSV电镀抽真空前处理

2.5D/3D IC封装，高端图像传感器（CIS），微机电系统（MEMS）

TSV电镀抽真空前处理

TSV电镀抽真空前处理设备是三维先进封装领域的专用关键设备，用于在TSV电镀沉积之前，对已布满深孔的晶圆进行真空浸泡处理。其核心目的是彻底排除TSV微细深孔内残留的气体和气泡。

铝壳电镀镍金设备
铝壳电镀镍金设备

航空航天与军工电子，高端通信设备，精密医疗器械

铝壳电镀镍金设备

铝壳电镀镍金设备是专门用于在铝合金外壳表面进行功能性电镀的成套装置。其核心工艺在于解决铝材本身活泼、易氧化而导致的镀层结合力难题。