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槽式机全自动上下晶圆机台
槽式机全自动上下晶圆机台

集成电路制造，半导体先进封装，微机电系统（MEMS）与化合物半导体

槽式机全自动上下晶圆机台

槽式机全自动上下晶圆机台是半导体制造中的关键自动化设备。它通过精密的机械手臂、高精度传感器及传送系统，自动完成从晶圆载具（如FOUP）中抓取晶圆，并将其精准传送至槽式工艺设备（如清洗槽、蚀刻槽）内的载片器上进行处理。全程无需人工干预，不仅极大提升了生产效率与产能，更能有效避免人为接触导致的微粒污染与损伤，显著保障晶圆工艺质量的一致性与良率，是实现智能化生产线不可或缺的一环。

半自动晶圆电镀设备
半自动晶圆电镀设备

集成电路制造、半导体先进封装、微机电系统（MEMS）、化合物半导体及科研领域

半自动晶圆电镀设备

半自动晶圆电镀设备专为在晶圆表面精确沉积金属薄膜而设计，是芯片制造中形成互联线路的关键装备。其“半自动”模式由人工完成上下料，设备自动执行电镀、清洗与风干等核心工艺，确保了镀层的高均匀性与厚度精度。

半自动TSV电镀设备
半自动TSV电镀设备

先进封装，微机电系统

半自动TSV电镀设备

半自动TSV电镀设备是专为硅通孔技术开发与中小批量生产而设计的核心工艺装备。它通过精密的电化学沉积系统，在晶圆上数以百万计的微米级深孔内填充高纯度金属（如铜），以实现芯片三维堆叠中垂直方向的电气互联。该设备采用“半自动”模式，由人工执行晶圆上下料与初始对位，而后续的除泡、电镀、清洗及干燥等关键工艺流程则全自动完成，确保了TSV孔内填充的高均匀性、无空隙性与优异台阶覆盖率。

TSV电镀抽真空前处理
TSV电镀抽真空前处理

2.5D/3D IC封装，高端图像传感器（CIS），微机电系统（MEMS）

TSV电镀抽真空前处理

TSV电镀抽真空前处理设备是三维先进封装领域的专用关键设备，用于在TSV电镀沉积之前，对已布满深孔的晶圆进行真空浸泡处理。其核心目的是彻底排除TSV微细深孔内残留的气体和气泡。

铝壳电镀镍金设备
铝壳电镀镍金设备

航空航天与军工电子，高端通信设备，精密医疗器械

铝壳电镀镍金设备

铝壳电镀镍金设备是专门用于在铝合金外壳表面进行功能性电镀的成套装置。其核心工艺在于解决铝材本身活泼、易氧化而导致的镀层结合力难题。

沟槽腐蚀机
沟槽腐蚀机

功率器件，先进存储器，微机电系统

沟槽腐蚀机

沟槽腐蚀机是一种用于在硅、氮化镓、碳化硅等半导体材料上，通过各向异性干法或湿法腐蚀工艺，精确加工出具有高深宽比微细沟槽结构的专用设备。

手动电镀设备
手动电镀设备

研发与实验室，工模具与表面处理车间，贵金属电镀

手动电镀设备

手动电镀设备是一种基础且灵活的电镀解决方案，其核心工艺操作，如工件的装挂、电镀过程的启停、时间控制及槽间转移等，均由操作人员手动完成。设备通常由一系列电镀槽（如前处理、电镀、后处理）、整流电源及简易支架组成，结构简单，投资成本低。

玻璃清洗机
玻璃清洗机

半导体制造，平板显示，光伏产业，光学元件，消费电子与家电

玻璃清洗机

玻璃清洗机是一种通过物理与化学方法相结合，自动清除玻璃表面各类污染物（如粉尘、油污、指纹、颗粒及有机残留）的自动化设备。其核心目标是获得洁净、干燥、无痕的玻璃表面，以满足后续工艺的高标准要求。

手动电镀设备
手动电镀设备

研发与实验室，工模具与表面处理车间，贵金属电镀

手动电镀设备

手动电镀设备是一种基础且灵活的电镀解决方案，其核心工艺操作，如工件的装挂、电镀过程的启停、时间控制及槽间转移等，均由操作人员手动完成。设备通常由一系列电镀槽（如前处理、电镀、后处理）、整流电源及简易支架组成，结构简单，投资成本低。

台面式TSV RDL电镀机
台面式TSV RDL电镀机

2.5D/3D IC封装，芯片扇出型封装，CIS与MEMS封装

台面式TSV RDL电镀机

台面式TSV RDL电镀机是一种集成了硅通孔填充与再布线层制造功能的紧凑型电镀设备。它采用模块化、桌面型设计，专为研发与小批量生产而优化。该设备通过精密的电化学沉积系统，可在晶圆上同时完成两大关键工艺：在垂直的TSV微孔内填充导电金属（主要为铜），以建立芯片间的垂直互连；并在晶圆表面沉积形成精细的RDL金属线路，以实现芯片水平方向上的信号重分布与焊盘扇出。

砷化镓柔性电池电镀机
砷化镓柔性电池电镀机

空间能源，临近空间飞行器，便携式能源系统

砷化镓柔性电池电镀机

砷化镓柔性电池电镀机是一种专为在柔性、超薄的砷化镓太阳能电池衬底上沉积金属电极而设计的特种设备。其核心挑战在于，必须在不耐高温、易翘曲的柔性基材上，实现电极的高导电性、优异的欧姆接触与牢固的附着力。

水平线自动上下料
水平线自动上下料

半导体与电子制造，汽车及零部件，光伏产业

水平线自动上下料

水平线自动上下料设备是一种用于自动化生产线的物料搬运系统。它通常由传送带、精确定位机构、机器人或机械臂以及智能控制系统构成，专为实现工序间物料的全自动、连续化流转而设计。